受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響，2012年上半年全球連接器市場的銷售量比上一年同比下降了3-4個百分點，但總體而言，由于此次的經(jīng)濟衰退要比前兩次相對溫和，因此市場從2012年第四季度得到了好轉(zhuǎn)，2012年全球連接器市場的總體銷售額約為471億美元，預(yù)計2013年該市場將保持在4.2%的微增長水平，銷售額約為491億美元。而在市場供應(yīng)方面，大部分連接器供應(yīng)廠商反映，目前連接器產(chǎn)品的價格仍然處于較為穩(wěn)定的水平，但一些分銷商和原始設(shè)備制造商的采購力度越發(fā)保守，減少了訂貨數(shù)量，并增加了訂貨頻率，使得通常為6周的交貨時間開始縮短。
對于2013年市場的成長性，金模工控網(wǎng)首席分析師羅百輝看好的是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場，包括智能手機、平板電腦、個人導(dǎo)航儀等在內(nèi)的超移動ultra-mobile設(shè)備已成為連接器產(chǎn)品的主力市場。特別是在售價約為150美元的低成本智能手機細(xì)分市場中，中國手機廠商的出貨量將進一步顯著提升，并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設(shè)備中，同時實現(xiàn)更快的上市速度。另一方面，由于全球范圍插電式電動車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長，使得人們對這類嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備內(nèi)置連接性越來越重視，各種純電動/混合動力汽車EV/HEV連接器方案應(yīng)運而生。此外，新能源市場的成長潛力同樣不可小覷，雖然目前對以太陽能、風(fēng)能為主的可再生能源的開發(fā)力度仍有限，但在未來幾年內(nèi)，伴隨著全球各國政府政策激勵的加大，這一市場將迎來蓬勃發(fā)展的階段，將會有更多的連接器廠商開始在這個充滿活力及挑戰(zhàn)性的市場上尋找新的商機。
從應(yīng)用需求來看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢，尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點，迫使連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴(yán)峻的考驗，市場需求的重點聚焦于如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)有效連接以及與外部的互連，在某些具體應(yīng)用中，傳統(tǒng)的I/O輸入輸出連接器已成為市場競爭的著力點之一。例如，蘋果公布的Lightning閃電連接器，以及針對某些高端數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場開發(fā)的更大信號密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當(dāng)前連接器行業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)上最新的風(fēng)向標(biāo)。
高可靠性和耐用性至關(guān)重要
便攜式電子設(shè)備的纖薄化發(fā)展，使得越來越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中完成電路設(shè)計，以及與之相應(yīng)的線路、接口連接設(shè)計。在這一趨勢下，目前各類連接器產(chǎn)品均朝著精細(xì)化的方向邁進，一方面連接器本身的位數(shù)越來越多，但中心間距則更小；另一方面連接器的配差高度也越來越小，占的空間越來越少。在開發(fā)這類高密度連接器時，面對更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如何才能保證連接器產(chǎn)品的機械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是廠商們需要解決的一個關(guān)鍵課題。
Molex公司區(qū)域市場行銷經(jīng)理翁偉雄介紹道，以線對板互連為例，當(dāng)前的一個主要挑戰(zhàn)是：在高插入力的情況下，連接器針腳極易受到損壞，因此，緊湊型組件密集設(shè)備需要在連接器插配時仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對這一問題，Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力，具有防止針腳損壞的保護功能，利用其護墻Guardwall和卡位Detent特性，導(dǎo)引膠殼進入連接頭，在外殼對齊時才碰觸到針腳，實現(xiàn)安全免損毀插配，避免連接頭針腳在成角度插配時發(fā)生彎曲或損毀，可廣泛用于、LCD及PDP平板顯示器的線對板連接應(yīng)用中。
在可拆卸背板的移動電話的應(yīng)用中，TE最新的超薄插拔式MicroSIM卡連接器高度僅為1.24毫米，成為了小巧時尚型消費電子產(chǎn)品的理想之選，并帶有兩種安裝位置6位或8位，可為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性，這款產(chǎn)品配備獨特的SIM卡檢測開關(guān)觸點，可以更好地保護電路連接，而無需占用額外的PCB空間；強化的MicroSIM防錯插功能可防止不正確插卡，避免了連接器觸點由于SIM卡的不當(dāng)插入而受到損壞。此外，TE新開發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動設(shè)備，同時也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，耐久性測試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測試，且不對觸點產(chǎn)生任何損害。
而在汽車行業(yè)嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下，為設(shè)計人員帶來的最大難題無疑是極易破壞互連系統(tǒng)的車輛振動。針對這類特殊的使用場所，Molex推出的DuraClik2.00mm0.079"間距線對板連接器系統(tǒng)能夠提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振動應(yīng)用中也無需擔(dān)心連接器的穩(wěn)定可靠性。
